高性能化されているプラズマクリーナー

スマートフォンなどに搭載する電子部品について、小型化や集積化などが進んでいます。

チップに組み込むため三次元構造やインターポーザなどを用いた2.5次元構造なども採用されています。この複雑なチップを洗浄するため、プラズマクリーナーを利用することが可能です。プラズマクリーナーを使用すると表面処理を行うことができます。プラスチック・パッケージや各種基板についての表面洗浄、アッシングなどに利用することができ、プラズマクリーナにはいろいろな方式があります。例えば平行平板方式の場合、反応室に反応性ガスを導入し一定の減圧状態に維持し、電極間において高周波を印加しプラズマを生成することが可能です。基板表面の汚れに反応させることによって洗浄する仕組みです。

半導体デバイスの製造工程について、ウエハなどを処理する前工程とチップをパッケージにする後工程に区分することができます。プラズマクリーナーは後工程の電極を金属ワイヤーによって接続するワイヤボンディング前を洗浄したり、樹脂でICチップを封止するなどモールディング前に用いられてきました。近年チップが微細化したり集積化してきているので、ウエハレベルにおいて均一性の良いプラズマクリーナーが必要になり、高性能化されるようになります。電子部品はスマートフォンはもちろん、IoTやAIなど新しいテクノロジーにも利用されるようになり、小型化や集積化を更に加速します。より高度なプラズマクリーナーが求められるようになり、メーカーとして最適なソリューションの提供が進められています。

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