高性能のプラズマクリーナー

スマートフォンに用いられている電子部品や半導体は、集積化したり小型化したりしています。

これを受け、プラズマクリーナーは高性能になっています。多くの機能を組み込むため、インターポーザというものを用いた2.5次元の構造のものが導入されることも多いでしょう。複雑になる電子部品や半導体のチップを洗浄するプラズマクリーニングが不可欠になりました。例えば表面処理と呼ばれるコアテクノロジーで、基盤をプラズマクリーニングすることができます。様々なプラズマクリーナーがあります。例えば平行平板式のものの原理は反応性があるガスを用いて、その室内が減圧した状態を保つといったものです。その上で電極間に高い周波数を加えてプラズマを生じさせて、基板を洗浄します。

プラズマクリーナーと半導体についてくわしく説明しましょう。半導体の製造工程はウエハ処理を行う工程と、パッケージにチップを組み込む工程があります。プラズマクリーニングが後の工程の電極をワイヤーでくっつけるワイヤーボンディングを実施する前の洗浄、またICチップを樹脂で封止するモールディングを実施する前の改質で行われます。高性能のプラズマクリーナーによってこのプラズマクリーニングは行われます。今日では事業所が扱う多くのチップが集積化したり微細化したりしたので、ウエハレベルにおけるプラズマクリーニングが欠かせません。ウエハレベルに対応したプラズマクリーナーが販売されています。

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